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產(chǎn)品中心熱銷(xiāo)產(chǎn)品編程器SmartPRO X8-PLUS致遠(yuǎn)電子研發(fā)型編程器
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
致遠(yuǎn)電子研發(fā)型編程器對(duì)于目前主流廠(chǎng)商的M0/ M3芯片，如NXP，STM，F(xiàn)reescale，NUVOTON，F(xiàn)UJITSU，ATMEL等廠(chǎng)商，X8都已大量的支持，而且在X8編程器中，M0/ M3大部分都是采用并行接口進(jìn)行燒錄操作，這比串行燒錄的速度快很多，時(shí)間能縮短為串行燒錄的一半左右。
product
產(chǎn)品分類(lèi)| 品牌 | ZLG/致遠(yuǎn)電子 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
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致遠(yuǎn)電子研發(fā)型編程器
SmartPRO X8-PLUS
研發(fā)型編程器
大量支持主流廠(chǎng)商的M0，M3芯片
對(duì)于目前主流廠(chǎng)商的M0/ M3芯片，如NXP，STM，F(xiàn)reescale，NUVOTON，F(xiàn)UJITSU，ATMEL等廠(chǎng)商，
X8都已大量的支持，而且在X8編程器中，M0/ M3大部分都是采用并行接口進(jìn)行燒錄操作，
這比串行燒錄的速度快很多，時(shí)間能縮短為串行燒錄的一半左右。
大量支持常見(jiàn)協(xié)議的存儲(chǔ)器
使用M0，M3芯片的話(huà)很多時(shí)候都要用到外置的存儲(chǔ)芯片，
這些芯片主要使用的是SPI，IIC，NOR等協(xié)議，
在X8編程器中這些小容量的存儲(chǔ)器都已得到大量的支持。
致遠(yuǎn)電子研發(fā)型編程器
規(guī)格參數(shù)
| 型號(hào) | SmartPRO X8-PLUS |
| 器件支持 | EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、NOR FLASH、 BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、Firmware HUB、ARM、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件（TTLCMOS）等，器件工作電壓1.8~9V |
| 封裝支持 | DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、 TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 |
| 聯(lián)機(jī)通訊接口 | USB 2.0(High Speed) |
| 脫機(jī)模式存儲(chǔ)體 | 無(wú)內(nèi)置電子盤(pán)，CompactFLASH卡 |
| 選擇配置 | 適配器 |
| 電氣規(guī)格 | 電源輸入：AC 100V-240V/47-63Hz 電源輸出：12V/2A |
| 機(jī)械規(guī)格 | 主機(jī)尺寸 280mm×170mm×57mm (L×W×H) 重量：0.5Kg（1.08 Pounds） |
配件清單
| 序 號(hào) | 名 稱(chēng) | 數(shù) 量 | 單位 | 備 注 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | SmartPRO X8-PLUS 通用編程 | 1 | 臺(tái) | |
| 2 | USB 通訊電纜 | 1 | 條 | L=1500mm |
| 3 | 12V,2A 開(kāi)關(guān)電源適配器 | 1 | 只 | 內(nèi)正外負(fù) |
| 4 | RJ45-ICP2 扁網(wǎng)線(xiàn) | 1 | 條 | L=300mm |
| 5 | RJ45-ICP 扁網(wǎng)線(xiàn) | 1 | 條 | L=400mm |
| 6 | PC-104 轉(zhuǎn)接口 | 1 | 只 | |
| 7 | 《售后服務(wù)指南》 | 1 | 份 | |
| 8 | 合格證 | 1 | 張 | |
| 9 | 產(chǎn)品光盤(pán) | 1 | 張 |
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